Личная карточка
Ступак Максим Евгеньевич
Младший научный сотрудник (Лаборатория диффузии )
Контактная информация:
Тел.: 378-35-02,
внутренний тел.: 35-02
Электронный адрес: shay92@yandex.ru
Наукометрические данные (по состоянию на 20.08.2024г):
Web of Science: h-index - 1; Sum of the Times Cited - 2
Scopus: h-index - 3; Sum of the Times Cited - 22
РИНЦ (SCIENCE INDEX): Индекс Хирша - 3; Цитируемость - 33
Статьи
1) Self-diffusion in <100> Symmetrical Tilt Grain Boundaries in Tungsten: Molecular Dynamics Simulation / M.E. Stupak1, M.G. Urazaliev1, V.V. Popov1. – Текст: непосредственный // Materials Letters. — 2024. — V. 377. — P. 137480—137483.
2) Calculation of GB Energies and Grain-Boundary Self-diffusion in Nickel and Verification of Borisov Relations for Various Symmetric Tilt Grain Boundaries / Mikhail Urazaliev1, Maksim Stupak1, Vladimir Popov1. – Текст: непосредственный // Journal of phase equilibria and diffusion. — 2024. — V. 45. — P. 384—396.
3) Atomistic Simulation of Self-Diffusion in Nickel Grain Boundaries / M.G. Urazaliev1, M.E. Stupak1, B.B. Popov1. – Текст: непосредственный // Bulletin of the Russian Academy of Sciences: Physics. — 2024. — V. 88. — P. 1368—1375.
Доклады
1) В.В.Попов. Самодиффузия вдоль специальных границ зерен наклона в вольфраме [Текст] / В.В.Попов, М.Е.Ступак, М.Г.Уразалиев // LXVII Межд. конф. «Актуальные проблемы прочности» (АПП-2024), Екатеринбург, 05.04.2024, ISBN: Сборник тезисов, Екатеринбург: Изд-во УГГУ, 2024.- 295 c.
2) М.Г.Уразалиев. Атомистическое моделирование самодиффузии в границах зерен никеля: бикристаллическая и нанокристаллическая модель [Текст] / М.Г.Уразалиев, М.Е.Ступак, В.В.Попов // XXIII Всеросс. школа-семинар по проблемам физики конденсированного состояния вещества (СПФКС-23), Екатеринбург, 30.11.2023, ISBN: 978-5-6045774-8-6, Тезисы докладов, Екатеринбург: ИФМ УрО РАН, 2023.- 228 c.
3) М.Г.Уразалиев. Атомистическое моделирование диффузии кобальта в границах зерен титана [Текст] / М.Г.Уразалиев, М.Е.Ступак, В.В.Попов // Форсайт-сессия. Первая Всеросс. конф. по компьютерному материаловедению, Москва, Сколково, 02.11.2023, ISBN: 0, 0, 0.- 0 c.